Tarjeta Gráfica Gigabyte GeForce RTX 5070 Ti WINDFORCE OC SFF 16GB GDDR7 256-bit
CARACTERÍSTICAS
Desarrollado con la arquitectura NVIDIA Blackwell y DLSS 4
Desarrollado por GeForce RTX 5070 Ti
Integrado con interfaz de memoria GDDR7 de 256 bits y 16 GB
Sistema de refrigeración WINDFORCE
Fanático de los halcones
Gel conductor térmico de grado servidor
BIOS dual (Rendimiento/Silencioso)
Compatible con NVIDIA SFF
Estructura reforzada
Soporte VGA versátil
RELOJ DEL NÚCLEO
2497 MHz (Referencia: 2452 MHz)
Arquitectura NVIDIA Blackwell
- La plataforma definitiva para : jugadores y creadores
- Núcleos Tensor de quinta generación : Máximo rendimiento de IA con FP4 y DLSS 4
- Nuevos multiprocesadores de streaming : Optimizado para sombreadores neuronales
- Núcleos de trazado de rayos de cuarta generación : Creado para la mega geometría
Gráficos y rendimiento mejorados por IA : NVIDIA DLSS 4 con generación de múltiples cuadros
Capacidad de respuesta ganadora : NVIDIA Reflex 2 con deformación de fotogramas
Gráficos realistas : Trazado de rayos completo con renderizado neuronal
Humanos digitales y asistentes de IA : NVIDIA ACE
Acelere su creatividad : Herramientas y tecnología para creadores de NVIDIA Studio
Mejora cualquier vídeo con IA : NVIDIA Broadcast y NVIDIA Encoder de novena generación
Rendimiento y confiabilidad : Aplicación NVIDIA con controladores Game Ready y Studio
Las tecnologías de visualización para juegos más avanzadas : NVIDIA G-SYNC
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN WINDFORCE
El sistema de refrigeración WINDFORCE ofrece un rendimiento térmico excepcional gracias a una combinación de tecnologías de vanguardia. Incorpora gel conductor térmico de grado servidor, innovadores ventiladores Hawk con giro alterno, tubos de calor de cobre compuesto, una gran placa de cobre, ventiladores activos 3D y refrigeración por pantalla.
FANÁTICO DEL HALCÓN
El ventilador Hawk cuenta con un diseño único de aspas inspirado en la aerodinámica del ala de un águila. Este diseño reduce la resistencia del aire y los niveles de ruido, lo que resulta en un aumento de hasta un 53,6 % en la presión del aire y un 12,5 % en el volumen de aire sin comprometer la acústica.
GEL CONDUCTOR TÉRMICO DE GRADO DE SERVIDOR
Para mejorar la calidad y la fiabilidad del producto, hemos introducido un gel conductor térmico de grado servidor para refrigerar componentes críticos como VRAM y MOSFET. Este gel, altamente deformable y no fluido, proporciona un contacto óptimo en superficies irregulares y resiste eficazmente la deformación causada por el transporte o el uso prolongado, a diferencia de las almohadillas térmicas tradicionales.
PLACA DE COBRE GRANDE Y TUBO DE CALOR DE COBRE COMPUESTO
La gran placa de cobre entra en contacto directo con la GPU, junto con los tubos de calor de cobre compuestos, que transfieren rápidamente el calor de la GPU y la VRAM al disipador de calor.