Tarjeta Gráfica Gigabyte GeForce RTX 5060 Ti WINDFORCE OC 16GB GDDR7 128-bit
CARACTERÍSTICAS
Desarrollado con la arquitectura NVIDIA Blackwell y DLSS 4
Impulsado por GeForce RTX™ 5060 Ti
Integrado con interfaz de memoria GDDR7 de 16 GB y 128 bits
Sistema de refrigeración WINDFORCE
Fanático de los halcones
Gel conductor térmico de grado servidor
Estructura reforzada
RELOJ DEL NÚCLEO : 2587 MHz (Tarjeta de referencia: 2572 MHz)
Arquitectura NVIDIA Blackwell
La plataforma definitiva para jugadores y creadores
– Núcleos Tensor de quinta generación : Máximo rendimiento de IA con FP4 y DLSS 4
– Nuevos multiprocesadores de streaming : Optimizado para sombreadores neuronales
– Núcleos de trazado de rayos de cuarta generación : Creado para la mega geometría
Gráficos y rendimiento mejorados por IA : NVIDIA DLSS 4 con generación de múltiples cuadros
Capacidad de respuesta ganadora : NVIDIA Reflex 2 con deformación de fotogramas
Gráficos realistas : Trazado de rayos completo con renderizado neuronal
Humanos digitales y asistentes de IA : NVIDIA ACE
Acelere su creatividad : Herramientas y tecnología para creadores de NVIDIA Studio
Mejora cualquier vídeo con IA : NVIDIA Broadcast y NVIDIA Encoder de novena generación
Rendimiento y confiabilidad : Aplicación NVIDIA con controladores Game Ready y Studio
Las tecnologías de visualización para juegos más avanzadas : NVIDIA G-SYNC
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN WINDFORCE
El sistema de refrigeración WINDFORCE ofrece un rendimiento térmico excepcional gracias a una combinación de tecnologías de vanguardia. Incorpora gel conductor térmico de grado servidor, innovadores ventiladores Hawk con giro alterno, tubos de calor de cobre compuesto, una placa de cobre, ventiladores activos 3D y refrigeración por pantalla.
FANÁTICO DEL HALCÓN
El ventilador Hawk cuenta con un diseño único de aspas inspirado en la aerodinámica del ala de un águila. Este diseño reduce la resistencia del aire y los niveles de ruido, lo que resulta en un aumento de hasta un 53,6 % en la presión del aire y un 12,5 % en el volumen de aire sin comprometer la acústica.
GEL CONDUCTOR TÉRMICO DE GRADO DE SERVIDOR
Para mejorar la calidad y la fiabilidad del producto, hemos introducido un gel conductor térmico de grado servidor para refrigerar componentes críticos como VRAM y MOSFET. Este gel, altamente deformable y no fluido, proporciona un contacto óptimo en superficies irregulares y resiste eficazmente la deformación causada por el transporte o el uso prolongado, a diferencia de las almohadillas térmicas tradicionales.
PLACA DE COBRE Y TUBO DE CALOR DE COBRE COMPUESTO
La placa de cobre entra en contacto directo con la GPU, junto con los tubos de calor de cobre compuestos, que transfieren rápidamente el calor de la GPU y la VRAM al disipador de calor.
REFRIGERACIÓN DE PANTALLA
El disipador de calor extendido permite que el aire pase, lo que proporciona una mejor disipación del calor.
ESTRUCTURA REFORZADA
La placa posterior de metal reforzado, fijada de forma segura al soporte de E/S, proporciona una integridad estructural excepcional.
ARTESANÍA SUPERIOR
ULTRA DURADERO
ULTRA ENFRIAMIENTO : los MOSFET con RDS(on) más bajo están diseñados especialmente para producir una resistencia de conmutación más baja para una carga y descarga de corriente eléctrica más rápida a temperaturas extremadamente bajas.
BAJA PÉRDIDA DE POTENCIA : los estranguladores de metal retienen la energía por mucho más tiempo que los estranguladores de núcleo de hierro comunes a alta frecuencia, lo que reduce efectivamente la pérdida de energía del núcleo y la interferencia EMI.
MAYOR VIDA ÚTIL : Los capacitores sólidos con menor ESR garantizan una mejor conductividad electrónica para un excelente rendimiento del sistema y una vida útil más prolongada.
DISEÑO DE PCB AMIGABLE
El proceso de producción totalmente automatizado garantiza la máxima calidad de las placas de circuito impreso y elimina las protuberancias afiladas de los conectores de soldadura que se observan en la superficie de las placas de circuito impreso convencionales. Este diseño intuitivo evita que sus manos se corten o dañen accidentalmente los componentes durante la construcción.