Placa Madre Micro ATX MSI PRO B760M-A DDR4 Socket LGA 1700 WiFi 6E
MSI PRO B760M-A WIFI DDR4
Características Claves
- Soporta procesadores de la 12ª/13ª Gen Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® para el socket LGA 1700
- Admite memoria DDR4, Dual Channel DDR4 5333+MHz (OC)
- Diseño de alimentación mejorado: sistema de alimentación Duet Rail 12+1 con P-PAK, conectores de alimentación de CPU de 8 pines + 4 pines, Core Boost, Memory Boost.
- Solución térmica premium: Disipador térmico ampliado, almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK, choke pads adicionales y M.2 Shield Frozr para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida.
- PCB de alta calidad: PCB de 6 capas fabricado con cobre de 2 onzas de espesor y material de nivel de servidor
- Experiencia de juego Lightning Fast: Ranura PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2
- Intel Turbo USB 3.2 Gen 2: impulsado por el controlador Intel USB 3.2 Gen2, Turbo USB garantiza una conexión ininterrumpida con más estabilidad y las velocidades USB más rápidas.
- Solución LAN 2.5G con Wi-Fi 6E: Solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida.
- AUDIO BOOST: Premia tus oídos con una calidad de sonido de estudio para disfrutar de la experiencia de juego más envolvente
La serie PRO está pensada para profesionales de todos los ámbitos. La gama ofrece un rendimiento impresionante y alta calidad, con el objetivo de proporcionar a los usuarios una experiencia increíble. Los usuarios que se preocupan por la productividad y la eficiencia pueden contar definitivamente con la serie MSI PRO para ayudarte con la multitarea y aumentar la eficiencia.
REFRIGERACIÓN
Heatsink extendido
El disipador térmico ampliado aumenta la superficie de disipación del calor y mantiene el rendimiento con cargas pesadas.
M.2 Shield Frozr
La solución térmica M.2 reforzada ayuda a mantener a salvo la M.2 SSD y garantiza un rendimiento increíble.
Disipador térmico VRM chapado
El disipador VRM cubre el MOS superior y ayuda a disipar el calor.
Almohadilla térmica 7W/mK y choke pad adicional
Las almohadillas térmicas de alta calidad para MOSFET de 7W/mK y los choke pads adicionales garantizan un rendimiento estable cuando todos los núcleos funcionan a alta velocidad.
Heatsink del chipset
El disipador del chipset está diseñado para reducir el polvo y el ruido y también es capaz de mantener la alta eficiencia del PCH.