Thermaltake Pasta Termica Disipadora Cpu TG-7 4G (MPN CL-O004-GROSGM-A, Pastas térmicas y thermal pads) img-1
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Thermaltake Pasta Termica Disipadora Cpu TG-7 4G

ID: 16564 MPN: CL-O004-GROSGM-A

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Thermaltake Pasta Termica Disipadora Cpu TG-7 4G

Características

Características Grasa térmica Thermaltake TG-7:
Grasa térmica Thermaltake de alto rendimiento y confiable con polvo de diamante en el interior para una mejor conductividad térmica, maximizando la transferencia de calor al eliminar el espacio de aire entre la fuente de calor y el disipador de calor causado por las superficies irregulares.
Mejor conductividad térmica: TG-7 está hecho para un rendimiento extremo, brindando una excelente conductividad térmica de larga duración con polvo de diamante en el interior. No se agrietará ni se secará durante el uso.
Fácil de aplicar: el esparcidor provisto facilita la aplicación de grasa térmica en la superficie de contacto del disipador de calor para mejorar la disipación de calor del procesador.
Larga vida útil: más eficaz que la grasa térmica / pasta de CPU estándar a base de silicona, proporcionando una protección óptima contra el daño por calor de la CPU para un uso prolongado.
Especificaciones Conductividad térmica : 3,3 W / m-k
Dimensión : 145 x 90 x 16 mm
Color : gris
Peso : 4g
Vida útil : 24 meses desde DOM
Temperatura de funcionamiento : -50 a 250 grados C

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Características

Características Grasa térmica Thermaltake TG-7:
Grasa térmica Thermaltake de alto rendimiento y confiable con polvo de diamante en el interior para una mejor conductividad térmica, maximizando la transferencia de calor al eliminar el espacio de aire entre la fuente de calor y el disipador de calor causado por las superficies irregulares.
Mejor conductividad térmica: TG-7 está hecho para un rendimiento extremo, brindando una excelente conductividad térmica de larga duración con polvo de diamante en el interior. No se agrietará ni se secará durante el uso.
Fácil de aplicar: el esparcidor provisto facilita la aplicación de grasa térmica en la superficie de contacto del disipador de calor para mejorar la disipación de calor del procesador.
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