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Asus Placa Base Micro Atx Socket Lga1700 B760 Chipset Usb 3.2 Gen 1, Usb 3.2 Gen

SKU: 30691 | NÚMERO DE PARTE: TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 | CONDICIÓN: NUEVO

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4,9 835 reviews

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Asus Placa Base Micro Atx Socket Lga1700 B760 Chipset Usb 3.2 Gen 1, Usb 3.2 Gen


Motherboard Intel ® B760 (LGA 1700) mATX, PCIe 5.0, dos puertos M.2, 12+1 DrMOS, DDR4, Realtek 2.5Gb Ethernet, Intel ® Wi-Fi 6, HDMI ® , DisplayPort, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C ® trasero, USB 3.2 Gen 1 Type-C ® frontal, compatibilidad con Thunderbolt™ (USB4 ® ) y Aura Sync
  • Socket Intel ® LGA 1700: Listo para procesadores intel de 13 a y 12 a generación.
  • Solución de energía mejorada: 12+1 DrMOS, PCB de seis capas, conectores ProCool, chokes de aleación y capacitores duraderos para una entrega de energía estable.
  • Enfriamiento completo: Disipador de calor VRM grande, disipadores de calor M.2, disipador de calor PCH, puertos para ventilador híbrido y Fan Xpert 2+.
  • Conectividad más reciente: Intel ® Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C ® trasero, USB 3.2 Gen 1 Type-C ® trasero y puerto Thunderbolt™ (USB4 ® )
  • ASUS OptiMem II: Enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de la capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria.
  • Cancelación de ruido de IA bidireccional: Reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias.


Procesador
Fabricante de procesador Intel
Socket de procesador LGA 1700
Procesador compatible Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9
Máx.número de procesador SMP 1
Sockets de procesador soportados LGA 1700
Memoria
tipos de memoria compatibles DDR4-SDRAM
Número de ranuras de memoria 4
Memoria interna máxima 128 GB
Tipo de ranuras de memoria DIMM
Canales de memoria Doble canal
No ECC Si
Velocidades de reloj de memoria soportadas 5333(OC)/ 5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 MHz
Memoria sin buffer Si
Reguladores del almacenaje
Interfaces de disco de almacenamiento soportados M.2, SATA III
Tipos de unidades de almacenamiento admitidas HDD & SSD
Número de HDDs soportados 4
Número de unidades de almacenamiento compatibles 6
Compatibilidad con RAID Si
Niveles RAID 0, 1, 5, 10
Gráficos
Soporte para proceso paralelo No compatible
Interno I/O
USB 2.0, conectores 2
Conectores USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 1
Conectores USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 1
Número de conectores SATA III 4
Conector de audio en panel frontal Si
Conector de potencia ATX (24 pines) Si
Conector de ventilador CPU Si
Número de conectores a ventilador de chasis 3
Conectores de poder (4 pin) periferales (Molex) 1
Conector de energía EPS (8-pin) Si
Encabezados Thunderbolt 1
Conector eléctrico de 12 V Si
Conector para tiras LED RGB Si
Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida)
Cantidad de puertos USB 2.0 2
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 3
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 3
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos 1
Número de puertos HDMI 1
Número de puertos USB 3.2 Gen 2×2 Tipo C 1
Versión HDMI 2.1
Cantidad de DisplayPorts 1
Versión de DisplayPort 1.4
Salidas para auriculares 1
Entrada de línea Si
Micrófono, jack de entrada Si
Puerto de salida S/PDIF Si
Conexión
Wifi Si
Ethernet Si
Tipo de interfaz ethernet 2.5 Gigabit Ethernet
Estándar Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi estándares 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth Si
Versión de Bluetooth 5.2
Características
Componente para PC
Factor de forma micro ATX
Familia del chipset Intel
Chipset Intel B760
Canales de salida de audio 7.1 canales
Sistema operativo Windows soportado Windows 10 x64, Windows 11
Ranuras de expansión
PCI Express x1 (Gen 3.x) ranuras 2
Ranuras PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Ranuras PCI Express x16 (Gen 5.x) 1
Número de ranuras M.2 (M) 3
BIOS
Tipos de BIOS UEFI AMI
BIOS, tamaño de memoria 128 MB/s
Empaquetado
Ancho del paquete 275 mm
Profundidad del paquete 275 mm
Altura del paquete 67,5 mm
Peso del paquete 1,65 kg
Peso y dimensiones
Ancho 244 mm
Profundidad 244 mm
Chipset Intel B760 (LGA 1700)
Plataforma Intel
Socket LGA 1700

Asus Placa Base Micro Atx Socket Lga1700 B760 Chipset Usb 3.2 Gen 1, Usb 3.2 Gen

SKU: 30691 | NÚMERO DE PARTE: TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4

CONDICIÓN: NUEVO

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Asus Placa Base Micro Atx Socket Lga1700 B760 Chipset Usb 3.2 Gen 1, Usb 3.2 Gen


Motherboard Intel ® B760 (LGA 1700) mATX, PCIe 5.0, dos puertos M.2, 12+1 DrMOS, DDR4, Realtek 2.5Gb Ethernet, Intel ® Wi-Fi 6, HDMI ® , DisplayPort, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C ® trasero, USB 3.2 Gen 1 Type-C ® frontal, compatibilidad con Thunderbolt™ (USB4 ® ) y Aura Sync
  • Socket Intel ® LGA 1700: Listo para procesadores intel de 13 a y 12 a generación.
  • Solución de energía mejorada: 12+1 DrMOS, PCB de seis capas, conectores ProCool, chokes de aleación y capacitores duraderos para una entrega de energía estable.
  • Enfriamiento completo: Disipador de calor VRM grande, disipadores de calor M.2, disipador de calor PCH, puertos para ventilador híbrido y Fan Xpert 2+.
  • Conectividad más reciente: Intel ® Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C ® trasero, USB 3.2 Gen 1 Type-C ® trasero y puerto Thunderbolt™ (USB4 ® )
  • ASUS OptiMem II: Enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de la capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria.
  • Cancelación de ruido de IA bidireccional: Reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias.


Procesador
Fabricante de procesador Intel
Socket de procesador LGA 1700
Procesador compatible Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9
Máx.número de procesador SMP 1
Sockets de procesador soportados LGA 1700
Memoria
tipos de memoria compatibles DDR4-SDRAM
Número de ranuras de memoria 4
Memoria interna máxima 128 GB
Tipo de ranuras de memoria DIMM
Canales de memoria Doble canal
No ECC Si
Velocidades de reloj de memoria soportadas 5333(OC)/ 5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 MHz
Memoria sin buffer Si
Reguladores del almacenaje
Interfaces de disco de almacenamiento soportados M.2, SATA III
Tipos de unidades de almacenamiento admitidas HDD & SSD
Número de HDDs soportados 4
Número de unidades de almacenamiento compatibles 6
Compatibilidad con RAID Si
Niveles RAID 0, 1, 5, 10
Gráficos
Soporte para proceso paralelo No compatible
Interno I/O
USB 2.0, conectores 2
Conectores USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 1
Conectores USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 1
Número de conectores SATA III 4
Conector de audio en panel frontal Si
Conector de potencia ATX (24 pines) Si
Conector de ventilador CPU Si
Número de conectores a ventilador de chasis 3
Conectores de poder (4 pin) periferales (Molex) 1
Conector de energía EPS (8-pin) Si
Encabezados Thunderbolt 1
Conector eléctrico de 12 V Si
Conector para tiras LED RGB Si
Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida)
Cantidad de puertos USB 2.0 2
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 3
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 3
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos 1
Número de puertos HDMI 1
Número de puertos USB 3.2 Gen 2×2 Tipo C 1
Versión HDMI 2.1
Cantidad de DisplayPorts 1
Versión de DisplayPort 1.4
Salidas para auriculares 1
Entrada de línea Si
Micrófono, jack de entrada Si
Puerto de salida S/PDIF Si
Conexión
Wifi Si
Ethernet Si
Tipo de interfaz ethernet 2.5 Gigabit Ethernet
Estándar Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi estándares 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth Si
Versión de Bluetooth 5.2
Características
Componente para PC
Factor de forma micro ATX
Familia del chipset Intel
Chipset Intel B760
Canales de salida de audio 7.1 canales
Sistema operativo Windows soportado Windows 10 x64, Windows 11
Ranuras de expansión
PCI Express x1 (Gen 3.x) ranuras 2
Ranuras PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Ranuras PCI Express x16 (Gen 5.x) 1
Número de ranuras M.2 (M) 3
BIOS
Tipos de BIOS UEFI AMI
BIOS, tamaño de memoria 128 MB/s
Empaquetado
Ancho del paquete 275 mm
Profundidad del paquete 275 mm
Altura del paquete 67,5 mm
Peso del paquete 1,65 kg
Peso y dimensiones
Ancho 244 mm
Profundidad 244 mm
Chipset Intel B760 (LGA 1700)
Plataforma Intel
Socket LGA 1700

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