Tarjeta Gráfica Gigabyte GeForce RTX 5090 WINDFORCE OC 32GB GDDR7 512-bit DLSS 4
CARACTERÍSTICAS
Desarrollado con la arquitectura NVIDIA Blackwell y DLSS 4
Desarrollado por GeForce RTX™ 5090
Integrado con interfaz de memoria GDDR7 de 512 bits y 32 GB
Sistema de refrigeración WINDFORCE
Fanático de los halcones
Gel conductor térmico de grado servidor
BIOS dual (Rendimiento/Silencioso)
Estructura reforzada
Soporte VGA versátil
RELOJ DEL NÚCLEO
2467 MHz (Tarjeta de referencia: 2407 MHz)
Arquitectura NVIDIA Blackwell
La plataforma definitiva para jugadores y creadores
– Núcleos Tensor de quinta generación : Máximo rendimiento de IA con FP4 y DLSS 4
– Nuevos multiprocesadores de streaming : Optimizado para sombreadores neuronales
– Núcleos de trazado de rayos de cuarta generación : Creado para la mega geometría
Gráficos y rendimiento mejorados por IA : NVIDIA DLSS 4 con generación de múltiples cuadros
Capacidad de respuesta ganadora : NVIDIA Reflex 2 con deformación de fotogramas
Gráficos realistas : Trazado de rayos completo con renderizado neuronal
Humanos digitales y asistentes de IA : NVIDIA ACE
Acelere su creatividad : Herramientas y tecnología para creadores de NVIDIA Studio
Mejora cualquier vídeo con IA : NVIDIA Broadcast y NVIDIA Encoder de novena generación
Rendimiento y confiabilidad : Aplicación NVIDIA con controladores Game Ready y Studio
Las tecnologías de visualización para juegos más avanzadas : NVIDIA G-SYNC
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN WINDFORCE
El sistema de refrigeración WINDFORCE ofrece un rendimiento térmico excepcional gracias a una combinación de tecnologías de vanguardia. Incorpora gel conductor térmico de grado servidor, innovadores ventiladores Hawk con giro alterno, tubos de calor de cobre compuesto, una gran cámara de vapor, ventiladores activos 3D y refrigeración por pantalla.
FANÁTICO DEL HALCÓN
El ventilador Hawk cuenta con un diseño único de aspas inspirado en la aerodinámica del ala de un águila. Este diseño reduce la resistencia del aire y los niveles de ruido, lo que resulta en un aumento de hasta un 53,6 % en la presión del aire y un 12,5 % en el volumen de aire sin comprometer la acústica.
GEL CONDUCTOR TÉRMICO DE GRADO DE SERVIDOR
Para mejorar la calidad y la fiabilidad del producto, hemos introducido un gel conductor térmico de grado servidor para refrigerar componentes críticos como VRAM y MOSFET. Este gel, altamente deformable y no fluido, proporciona un contacto óptimo en superficies irregulares y resiste eficazmente la deformación causada por el transporte o el uso prolongado, a diferencia de las almohadillas térmicas tradicionales.
CÁMARA DE VAPOR GRANDE Y TUBO DE CALOR DE COBRE COMPUESTO
La gran cámara de vapor entra en contacto directo con la GPU, junto con los tubos de calor de cobre compuestos, que transfieren rápidamente el calor de la GPU y la VRAM al disipador de calor.
REFRIGERACIÓN DE PANTALLA
El disipador de calor extendido permite que el aire pase, lo que proporciona una mejor disipación del calor.
EXCELENCIA EN LO ESENCIAL
BIOS DUAL (Rendimiento/Silencioso)
El modo Rendimiento está configurado de fábrica, lo que ofrece el mejor rendimiento. Sin embargo, al cambiar al modo Silencioso, disfrutará de una experiencia más silenciosa.
ESTRUCTURA REFORZADA
La placa posterior de metal reforzada con un borde doblado, fijada de forma segura al soporte de E/S, proporciona una integridad estructural excepcional.
SOPORTE VGA VERSÁTIL
Nuestro nuevo soporte VGA ofrece numerosas opciones de montaje personalizables, lo que garantiza un soporte seguro para su tarjeta gráfica y evita que se deforme. Su diseño elegante permite una instalación discreta, mejorando la estética general de su sistema.
ARTESANÍA SUPERIOR
ULTRA DURADERO
Choques de metal de la más alta calidad con certificación Ultra Durable, capacitores sólidos de ESR más bajo, PCB de cobre de 2 oz y MOSFET de RDS(on) más bajo, además de diseño de sobretemperatura para brindar un rendimiento superior y una vida útil más prolongada del sistema.
DISEÑO DE PCB AMIGABLE
El proceso de producción totalmente automatizado garantiza la máxima calidad de las placas de circuito impreso y elimina las protuberancias afiladas de los conectores de soldadura que se observan en la superficie de las placas de circuito impreso convencionales. Este diseño intuitivo evita que sus manos se corten o dañen accidentalmente los componentes durante la construcción.