MPG X670E CARBON WIFI
Soporta procesadores de escritorio AMD Ryzen™ de la Serie 7000
Soporta memoria DDR5, DDR5 de doble canal a 7800+MHz (OC)
Diseño de alimentación mejorado: Sistema de alimentación Duet Rail de 18+2+1, conectores de alimentación de CPU de doble 8 pines, Core Boost, Memory Boost
Solución térmica premium: Disipador extendido con tubo de calor de contacto directo, almohadillas térmicas MOSFET con una clasificación de 7W/mK, almohadillas térmicas adicionales para bobinas y M.2 Shield Frozr de doble cara construidos para sistemas de alto rendimiento y experiencias de juego continuas
PCB de alta calidad: PCB de 8 capas hecho con cobre de 2 onzas y material de nivel de servidor
Diseño fácil de bricolaje: M.2 Shield Frozr patentado sin tornillos, clips EZ M.2, botón inteligente, blindaje I/O preinstalado, Armor de acero
Experiencia de juego ultrarrápida: Ranuras PCIe 5.0, M.2 Lightning Gen 5 x4, USB 3.2 Gen 2×2
Solución LAN de 2.5G y Wi-Fi 6E: Solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida
MYSTIC LIGHT: 16.8 millones de colores / efectos de iluminación elegantes controlados con un clic. MYSTIC LIGHT SYNC soporta las últimas tiras ARGB Gen2, tiras RGB y dispositivos Ambient
AUDIO BOOST 5: Recompensa tus oídos con una calidad de sonido de nivel profesional para la experiencia de juego más inmersiva

COOLING OVERVIEW
Heatsink ampliado
El disipador de calor ampliado aumenta la superficie de disipación del calor, garantizando que incluso los procesadores de gama alta funcionen a toda velocidad.

Heat pipe de contacto directo
Conexión de dos disipadores MOS para ampliar la superficie de disipación de calor.

M.2 Shield Frozr
Mantiene la seguridad de las unidades SSD M.2 al tiempo que evita la ralentización, haciendo que funcionen más rápido.

7W/mK Almohadilla térmica
Las almohadillas térmicas del MOSFET de alta calidad de 7W/mK y las almohadillas térmicas adicionales choke garantizan que todos los núcleos funcionen con un alto rendimiento.

M.2 térmica mejorada
El Shield Frozr M.2 de doble cara y el diseño del disipador térmico ampliado mantienen seguros los SSD M.2 PCIe 5.0 a la vez que evitan la ralentización .

Disipador térmico PCH ampliado
El diseño del disipador de calor ampliado para reducir el polvo y el ruido, así como para mantener una alta eficiencia de disipación del calor.

WATER COOLING
OPTIMIZADO PARA REFRIGERACIÓN LÍQUIDA
Diseñado para admitir las soluciones de refrigeración por agua All-In-One y personalizadas más populares en el mercado. Un cabezal PIN dedicado a la bomba de agua admite hasta 3 amperios, lo que le proporciona un control total de la velocidad de la bomba de agua. Una zona de seguridad claramente marcada permite una instalación fácil y segura y un ajuste perfecto.

SYSTEM COOLING
DIY 2.0 – INTEGRACIÓN CON EL ENTORNO DEL SISTEMA
Conéctala y sincronízala con los refrigeradores y cajas MSI con posiciones estratégicas, incluyendo un cabezal de ventilador dedicado..

PARA EL REFRIGERADOR DE LA CPU
PARA EL REFRIGERADOR DEL BLOQUE DE AGUA
PARA EL VENTILADOR SUPERIOR DEL SISTEMA
PARA EL VENTILADOR FRONTAL DEL SISTEMA
PARA EL VENTILADOR POSTERIOR DEL SISTEMA

RENDIMIENTO
ÚLTIMA MEMORIA DDR5 CON RANURA SMT
Un gran paso en la mejora del rendimiento DDR con la última memoria DDR5. Combinado con el proceso de soldadura SMT dedicado y la tecnología MSI Memory Boost, la MPG X670E CARBON WIFI está preparada para ofrecer el rendimiento de memoria de primera clase.

El avanzado proceso de soldadura SMT (tecnología de montaje en superficie) reduce la tasa de defectos de las juntas de soldadura de las ranuras, el electromagnetismo y las interferencias. La combinación con la exclusiva tecnología Memory Boost permite a las placas base MSI ofrecer la señal DDR5 limpia y pura de alta frecuencia

CONECTIVIDAD