Con el Contact Frame para CPU de 13.ª/14.ª generación de der8auer, Thermal Grizzly ofrece una ayuda de montaje para placas base con socket Intel LGA1700. El Contact Frame reemplaza el ILM estándar de la placa base y mejora el rendimiento de refrigeración del Disipador de la CPU mediante una presión de contacto optimizada.

Con el Contact Frame para CPU Intel de 13.ª/14.ª generación de der8auer hemos actualizado el conocido soporte de montaje para placas base Intel con Socket LGA1700. En comparación con su predecesor, el montaje del marco se ha simplificado significativamente gracias a un contorno interior revisado. Por ejemplo, ya no es necesario utilizar un par específico durante el montaje.

El Contact Frame fue diseñado en colaboración con Roman “der8auer” Hartung y se fabrica en Berlín – 100% Made in Germany. Roman Hartung es ingeniero mecatrónico, entusiasta del hardware y creador de contenidos en el campo del hardware de PC. Al mismo tiempo, es un conocido overclocker que ha diseñado numerosos productos para overclocking de hardware de PC.
– Temperaturas de CPU más bajas
– Fácil de montar
– Alta compatibilidad
– Aluminio anodizado

El mecanismo de carga integrado (ILM) estándar tiene puntos de contacto ubicados en el centro de la CPU alargada. Debido a la presión de contacto desigual resultante del procesador en el zócalo, la superficie del difusor de calor integrado (IHS) se curva de forma cóncava. Como resultado, la placa base del refrigerador de la CPU se apoya principalmente en los bordes del IHS, de modo que el “punto de acceso” térmico en el centro de la CPU no queda cubierto de manera óptima.

El Contact Frame de la CPU Intel de 13.ª/14.ª generación tiene un contorno interior especial para cambiar la presión de contacto desde el centro de la CPU hacia los bordes durante el montaje. Esto evita la curvatura cóncava del IHS. Esto da como resultado que los Disipadores de CPU descansen mejor sobre el procesador y una superficie de contacto más grande para disipar el calor residual de la CPU.

La instalación del Contact Frame es muy sencilla y requiere sólo unos pocos pasos. Dependiendo del disipador de CPU y de la CPU utilizada, las temperaturas del procesador pueden reducirse notablemente.

El Contact Frame de CPU de 13.ª/14.ª generación es compatible con procesadores de 12.ª, 13.ª y 14.ª generación para el zócalo LGA1700. Además, el marco es compatible con CPU cuyo disipador de calor integrado (IHS) se haya reducido en no más de 0,2 milímetros. Al realizar el montaje, asegúrese de que no haya componentes electrónicos debajo del marco. Esto es especialmente importante para placas base con factor de forma Mini-ITX.

Alcance de la entrega

1 marco de contacto para CPU de 13.ª/14.ª generación de der8auer
4 tornillos de cabeza troncocónica 6-32 UNC x 3/8″
1 llave angular de 5/64″