Pequeño pero poderoso

Experiencia de laptop excepcional en cualquier lugar: la plataforma Intel® Evo™ proporciona la combinación perfecta de rendimiento, capacidad de respuesta, duración de batería e imágenes asombrosas a una nueva clase de laptops elegantes y con estilo. Diseñada en conjunto con Intel y verificada para proporcionar la mejor experiencia para la vida o el trabajo en cualquier lugar.

Rompiendo los límites del rendimiento para las laptops delgadas y livianas: la velocidad y la inteligencia inigualables de los procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación y los gráficos Intel® iris® Xe hacen que su experiencia sea rápida, fluida y fácil.

Manténgase desenchufado con una duración de batería prolongada: Experimente una duración de batería increíblemente prolongada: hasta 14 horas y 11 minutos 3 en un modelo Full HD+ al transmitir sus programas favoritos o hasta ocho horas y 12 minutos 4 de transmisión en un modelo 4K+.

Memoria más rápida, más almacenamiento: el sistema se inicia y se reanuda en segundos gracias al almacenamiento de hasta 512 GB de la unidad de estado sólido. Realice tareas múltiples en un instante, incluso en las aplicaciones con uso intensivo con hasta 16 GB de memoria.

Killer™ inalámbrico: con la tecnología Wi-Fi 6 avanzada y las velocidades de rendimiento teórico de hasta 2,4 Gbps, el AX1650 Killer™ es casi tres veces más rápido que la generación anterior de productos de 80 MHz 2×2 AC. Prioriza el streaming de video, la comunicación y el tráfico de juegos en su sistema para obtener experiencias en línea rápidas y sin problemas.

Rediseño térmico avanzado: Desde ventiladores dobles separados para extender el calor a través de un área más grande y un solo conducto de calor diseñada con un evaporador único y condensador doble, a ventilación de escape oculta a través de la bisagra, el diseño térmico garantiza que tiene el mejor sistema de rendimiento en el factor de forma más delgado posible. Además, su sistema está equipado con aislamiento térmico GORE™, que proporciona niveles de conductividad térmica más bajos que el aire en un formato delgado y flexible para ayudar a mantener los componentes fríos.