Thermal pads y pastas térmicas para PC

Las pastas térmicas y los thermal pads cumplen un papel fundamental en la gestión de temperatura dentro de un computador. Estos materiales actúan como conductores que transfieren el calor generado por el procesador o la tarjeta gráfica hacia el disipador, asegurando que los componentes mantengan su eficiencia incluso en entornos de alta carga.

Las pastas térmicas, aplicadas entre el chip y el disipador, evitan microespacios de aire que impiden una correcta transferencia térmica. Existen variantes con base de silicona, cerámica o metal líquido, cada una con diferentes niveles de conductividad. Por su parte, los thermal pads se emplean en superficies amplias o difíciles de acceder, como memorias VRAM o módulos de energía, aportando estabilidad térmica y protección mecánica.

Un sistema bien refrigerado prolonga la vida útil del hardware, evita caídas de rendimiento y mantiene el consumo eléctrico bajo control. En Centrale, ofrecemos pastas térmicas y pads de distintas densidades y composiciones, adaptados a distintos tipos de disipadores, GPUs y CPUs.

Revisar y renovar estos compuestos de forma periódica es fundamental para mantener un flujo térmico constante. En equipos de alto rendimiento o servidores, su correcta aplicación marca la diferencia entre un sistema estable y uno con sobrecalentamiento recurrente.