Refrigeración Líquida CPU ARCTIC Liquid Freezer III 240 (Black) AiO

El Liquid Freezer III está listo para su uso inmediato gracias a sus ventiladores de radiador preinstalados en configuración push. Los cables de los ventiladores están integrados en la cubierta de las mangueras, de modo que solo es necesario conectar un cable a la placa base. Con el compuesto térmico MX-6 incluido en la entrega, tienes todo lo que necesitas para una instalación rápida y sencilla.

Intel ha probado y confirmado el Liquid Freezer III en los modelos i9-13900K/KF, i9-14900K/KF y i9-13900KS en la categoría Entusiastas y Desktop. En estas pruebas, Intel tuvo en cuenta tanto el montaje con marco de contacto como el rendimiento del disipador.

 

Herramienta de compatibilidad de productos Intel®

 

El Liquid Freezer III es compatible con los sockets de Intel y AMD. Intel lanzará los nuevos procesadores Arrow Lake en el socket LGA1851 en el futuro. Garantizamos una compatibilidad total. Todos los Liquid Freezer III se pueden utilizar con el nuevo socket LGA1851 de Intel sin limitaciones.

*Amplíe la compatibilidad con los zócalos LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151 y LGA1150 utilizando el 

kit de montaje LGA1200/115X.

 

En pruebas independientes, el Liquid Freezer III se destaca claramente de la competencia en todas las categorías de precio, en particular debido a su excelente rendimiento. En pruebas normalizadas de ruido, el Liquid Freezer III muestra su verdadera fuerza, superando a muchos competidores con su funcionamiento silencioso pero potente.

Ver la reseña completa:

El mecanismo de carga independiente (ILM) de Intel deforma la CPU presionándola en dos puntos del zócalo con más de 40 kg. Esto genera presión en la placa de circuito impreso, el chip y la capa de soldadura entre el chip y el IHS (dispersor de calor integrado). Con una carga térmica alta, esto puede provocar problemas a largo plazo. El marco de montaje de ARCTIC no deforma la CPU, reduce enormemente la carga mecánica sobre la CPU, es rápido y fácil de instalar y permite atornillar el disipador a la placa posterior de la CPU. Como resultado, se minimiza la tensión mecánica en la placa base y la CPU, el rendimiento de refrigeración se mantiene constante y la instalación es rápida y sencilla.

Los convertidores de voltaje de las placas base suelen funcionar a su temperatura máxima en combinación con CPU que consumen mucha energía. Para compensar la falta de flujo de aire de un refrigerador de torre, el Liquid Freezer III funciona con un ventilador VRM revisado. El ventilador de 60 mm controlado por PWM permite una refrigeración casi silenciosa de la zona del zócalo cuando la refrigeración VRM es insuficiente, en casos con un flujo de aire deficiente o especialmente en escenarios de overclocking. Esto permite una carga cada vez mayor y una vida útil más larga para los convertidores de voltaje.

El Liquid Freezer III está equipado con una bomba de agua controlada por PWM especialmente desarrollada, que se ha optimizado aún más en términos de rendimiento y ruido. Gracias a la placa de refrigeración mejorada con una superficie de aletas extendida y conductos de agua optimizados, el Liquid Freezer III aumenta su rendimiento manteniendo un funcionamiento silencioso.

Regulación independiente:

mediante el uso del cable divisor con tres conexiones independientes, la bomba, el ventilador VRM y el ventilador del radiador se pueden controlar de forma independiente entre sí. Esto permite, por ejemplo, controlar la velocidad del ventilador VRM independientemente de la CPU y ajustarla de forma análoga a la temperatura de los convertidores de tensión mediante PWM.

Todo en uno:

al igual que el Liquid Freezer II, esto permite controlar todo el equipo a través de una única conexión, con lo que se emite la velocidad de los ventiladores del radiador. De este modo, la bomba, el VRM y los ventiladores del radiador se pueden controlar fácilmente a través de un único ajuste PWM.

Desde hace varias generaciones, AMD utiliza un diseño de chiplet multidie para sus procesadores de escritorio Ryzen. A diferencia de las CPU de Intel, el punto de acceso de estos procesadores no se encuentra en el centro, debajo del IHS (Integrated Heat Spreader), sino que está ligeramente desplazado. Por ello, la solución de montaje de AMD tiene un desplazamiento de 5 mm para lograr una disipación de calor óptima.

La superficie de refrigeración del radiador de 38 mm de espesor se ha ampliado en un 23 % gracias al aumento del conjunto de aletas. Esto no solo permite una mejor disipación del calor, sino también un mayor volumen de líquido. En consecuencia, se ralentiza la acumulación de calor en el sistema de refrigeración por agua y se pueden gestionar eficazmente los picos de potencia y temperatura durante un período de tiempo más prolongado.

Compatibilidad limitada con algunos modelos de Placa Madre

La serie Liquid Freezer III ganó tres premios European Hardware Awards en 2024. Al igual que su popular predecesor, establece nuevos estándares en el campo de la refrigeración líquida compacta. Ha sido ampliamente probada por revisores independientes y elogiada por su rendimiento, relación calidad-precio y funcionamiento silencioso.

 

Congelador de líquidos Serie III

 

Para garantizar la longevidad de nuestros productos, realizamos pruebas a largo plazo en diferentes condiciones, a veces muy adversas. De esta manera, aprendemos cómo podemos mejorar permanentemente nuestros productos para nuestros clientes. Además, los excelentes resultados de las pruebas a largo plazo nos dan la seguridad de que nuestros productos no solo son excelentes en términos de calidad, sino también en términos de durabilidad. Esta es una certeza que nos complace transmitir a nuestros clientes, por lo que ofrecemos una garantía del fabricante de 6 años.