Características
HyperX HX430C16PB3/32 es un módulo de memoria 4G x 64 bits (32 GB) DDR4-3000 CL16 SDRAM (DRAM síncrona) 2Rx8, basado en deciseis componentes FBGA de 2G x 8 bits por módulo. Cada kit de módulo es compatible con Intel Extreme Memory Profiles (Intel XMP) 2.0. Cada módulo ha sido probado para ejecutarse en DDR4-3000 con un tiempo de latencia baja de 16-19-19 a 1.35V. Los SPD están programados según el tiempo de latencia estándar DDR4-2400 de JEDEC de 17-17-17 a 1,2 V. Cada DIMM de 288 pines utiliza dedos de contacto dorados.
### Características
* Fuente de alimentación: VDD = 1,2 V típico
* VDDQ = 1,2 V típico
* VPP = 2,5 V típico
* VDDSPD = 2,2 V a 3,6 V
* Terminación en Matriz (On-Die Termination, ODT, por sus siglas en inglés)
* 16 bancos internos; 4 grupos de 4 bancos cada uno
* Estroboscopio de datos diferenciales bidireccionales
* Precarga de 8 bits
* Interruptor de longitud de ráfaga (BL) sobre la marcha BL8 o BC4 (Burst Chop)
* Altura de 42.2 mm, con disipador de calor
Especificaciones
* CL (IDD): 17 ciclos
* Tiempo de ciclo de fila (tRCmin): 45.75ns (min.)
* Actualizar a activo / Actualizar: 350ns (min.)
Tiempo de comando (tRFCmin)
* Tiempo activo de fila (tRASmin): 32ns (min.)
* Clasificación UL: 94 V – 0
* Temperatura de funcionamiento: 0°C a + 85°C
* Temperatura de almacenamiento -55°C a + 100°C